Нові нанокомпозитні матеріали для електромеханічних космічних давачів

Клименко, ЮО, Мамуня, ЄП, Левченко, ВВ, Семенів, ОВ, Пруцко, ЮВ, Яценко, ВО
Косм. наука технол. 2015, 21 ;(3):59–62
https://doi.org/10.15407/knit2015.03.059
Мова публікації: українська
Анотація: 

Проведено серію лабораторних досліджень впливу зовнішніх механічних зусиль на деформацію і електроопір пружних електропровідних нанокомпозитів, які містять різноманітні вуглецеві та металічні домішки. Розроблено та створено пружний накомпозитний матеріал, який характеризується стійким електричним та деформаційним вігуком на дію зовнішніх механічних зусиль. Деформаційні та струмові характеристики матеріалу демонструють практично лінійну залежність від зовнішньої сили. Розглянуто перспективи використання одержаних нанокомпозитів у ролі активних елементів перспективних космічних сенсорів

Ключові слова: активний елемент, деформація, електроопір, нанокомпозит
References: 
1.  Alamusi N. Hu, Fukunaga H., Atobe S., et al. Piezoresistive strain sensors made from carbon nanotubes based polymer nanocomposites // Sensors. — 2011. — 11. — P. 10691—10723.
2.  Flandin L., Brechet Y., Cavaille J.-Y. Electrically conductive polymer nanocomposiyes as deformation sensors // Compos. Sci. Technol. — 2001. — 61. — P. 895—901.
3.  Grillard F., Jaillet C., Zakri C., et al. Conductivity and percolation of nanotube based polymer composites in extensional deformations // Polymer. — 2012. — 53. — P. 183—187.
4.  Jeong K.-U., Lim J. Y., Lee J.-Y., et al. Polymer nanocomposites reinforced with multi-walled carbon nanotubes for semiconducting layers of high-voltage power cables // Polym. Int. — 2010. — 59. — P. 100—106.
5.  Park J.-M., Kim S.-J., Yoon D.-J., et al. Self-sensing and interfacial evaluation of Ni nanowire/polymer composites using electro-micromechanical technique // Compos. Sci. Technol. — 2007. — 67. — P. 2121—2134.

6. Robert C., Feller J.-F., Castro M. Sensing skin for strain monitoring made of PC-CNT conductive polymer nanocomposite sprayed layer by layer // ACS Appl. Mater. Interfaces. — 2012. — 4. — P. 3508—3516.